6月23日盤中短訊，截至發(fā)稿時，芯片封裝概念報漲，旭光電子（9.932%）領漲， ST丹邦（5.021%）、長電科技（4.459%）、華天科技（4.164%）等個股紛紛跟漲。相關芯片封裝概念股有：

　　1、旭光電子（600353）：儲翰科技業(yè)務主要分為芯片封裝、光電器件組件及光電模塊三大類。

　　2、*ST丹邦（002618）：公司擁有"用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法"、"多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片"等37項授權發(fā)明專利。

　　3、華天科技（002185）：公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務。

　　4、深科技（000021）：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

　　5、通富微電（002156）：主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　6、銳科激光（300747）：(1)中高功率直接半導體激光器生產(chǎn)總裝線；(2)中高功率半導體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線；(3)中高功率半導體激光器芯片封裝生產(chǎn)線；(4)中高功率半導體激光器傳能光纜生產(chǎn)線；(5)中高功率半導體激光器用合束器件生產(chǎn)線；(6)半導體激光器研發(fā)實驗室建設。

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