6月23日盤中分析，從盤面上看，芯片封測概念報漲，聯(lián)得裝備4.075%領漲，晶方科技、長電科技、通富微電、華天科技等跟漲。相關芯片封測板塊上市公司有：

　　聯(lián)得裝備300545：2021年第一季度公司營收同比增長38.15%至2.26億元，凈利潤同比增長-85.32%至321.6萬。

　　2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　長電科技600584：2021年第一季度公司營收同比增長17.59%至67.12億元，凈利潤同比增長188.68%至3.86億。

　　高端產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產品MIS封裝量產客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產技術能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領先地位。

　　晶方科技603005：2021年第一季度公司營收同比增長72.49%至3.29億元。

　　公司是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。

　　通富微電002156：2021年第一季度公司營收同比增長50.85%至32.68億元。

　　通富微電通過收購AMD蘇州及檳城股權成為其主要的封測供應商，主要用于比特幣“礦機”的AMDR500顯卡的GPU在公司的蘇州工廠和檳城工廠進行封測。

　　華天科技002185：2021年第一季度公司營收同比增長53.49%至25.97億元，凈利潤同比增長349.85%至2.82億。

　　公司與南京浦口經濟開發(fā)區(qū)管理委員會于2018年7月6日簽訂南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目《投資協(xié)議》。

　　太極實業(yè)600667：2021年第一季度公司營收同比增長16.87%至43.91億元，凈利潤同比增長22.39%至1.32億。

　　通過持續(xù)投入，加快導入19納米高新技術DRAM存儲器芯片的封裝技術和測試技術，大大提高了產品的存儲速度及存儲容量的同時降低了產品功耗，促使海太在DRAM的封測代工領域實現(xiàn)了與世界領先技術水平的接軌。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。