封測龍頭股票有：

　　長電科技：封測龍頭股。公司在IC封裝領域與國際封測主流技術同步發(fā)展。

　　通富微電：封測龍頭股。通富微電通過收購AMD蘇州及檳城股權成為其主要的封測供應商，主要用于比特幣“礦機”的AMDR500顯卡的GPU在公司的蘇州工廠和檳城工廠進行封測。

　　深科技：公司屬于電子信息制造服務(EMS)行業(yè)，為客戶提供優(yōu)質的電子產品研發(fā)制造服務，公司主要業(yè)務包括提供計算機與存儲、固態(tài)存儲、通訊及消費電子、醫(yī)療器械等各類電子產品的先進制造服務以及計量系統(tǒng)、自動化設備、半導體封測業(yè)務的研發(fā)生產。

　　華天科技：2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經濟開發(fā)區(qū)投資建設南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目。

　　漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產品線順利投產，公司掌握核心芯片設計技術，正在籌建MEMS封測產線，有效打通了產品升級的技術和市場通道。

　　碩貝德：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領域；天線領域行業(yè)領先。

　　光力科技：主營安全生產監(jiān)控及節(jié)能與環(huán)保業(yè)務、半導體封測裝備制造業(yè)務兩大板塊；全資子公司常熟亞邦作為軍工配套民營企業(yè)，為目前國內軍用工程裝備(舟橋電控系統(tǒng)及訓練模擬器的主要供應商，主要客戶為我國軍用工程裝備(舟橋)的總裝單位。

　　聯得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。