周四收盤(pán)分析，6月10日封測(cè)概念報(bào)漲，漢威科技領(lǐng)漲，深科技、睿創(chuàng)微納、聯(lián)得裝備、光力科技等跟漲。封測(cè)概念上市公司有：

　　漢威科技：

　　2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線(xiàn)順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線(xiàn)，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　深科技：

　　公司充分利用沛頓存儲(chǔ)芯片封測(cè)技術(shù)，成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲(chǔ)芯片+指紋模組的制造模式，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個(gè)指紋模組制造的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　睿創(chuàng)微納：

　　公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有多年數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)、傳感器設(shè)計(jì)與制造、MEMS器件封測(cè)技術(shù)、圖像處理算法研究與開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有完整的從集成電路到MEMS器件、模組技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)能力。

　　聯(lián)得裝備：

　　2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。

　　光力科技：

　　子公司LPB在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線(xiàn)性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運(yùn)動(dòng)精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢(shì)。

　　通富微電：

　　通富微電專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)、中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。

　　長(zhǎng)電科技：

　　根據(jù)ICInsights報(bào)告，2017年，長(zhǎng)電科技銷(xiāo)售收入在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠排名第三。

　　華天科技：

　　2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。