南方財富網(wǎng)盤中簡訊，6月10日半導體封裝測試概念報漲，比亞迪（212.8，5.347%）領漲，深科技、揚杰科技、華微電子、賽騰股份等跟漲。

　　半導體封裝測試上市公司有：

　　比亞迪：從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為2.01%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的1.09%，最高為2020年的3.03%。

　　經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領域的規(guī)模化應用，比亞迪半導體已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商。

　　深科技：從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為3.62%，最高為2020年的4.75%。

　　在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

　　華微電子：從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為1.44%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2020年的0.57%，最高為2018年的2.53%。

　　公司積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術，逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。

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