歡迎收藏!正統(tǒng)的2021年半導體封裝概念龍頭股出爐(名單)
2021-06-10 09:22 南方財富網(wǎng)
龍頭股的特征表現(xiàn)有:1.板塊啟動:板塊內(nèi)超多個股漲停,形成明顯的板塊效應;連續(xù)2日板塊的升幅要遠超過大盤;2、大政策/大事件(對基本面的影響程度)3、最先漲停:蓄謀已久的主動攻擊;4、符合概念:至少主營要和概念相吻合,如此認同度才高;根據(jù)這些特征,南方財富網(wǎng)為您整理的2021年半導體封裝龍頭股:
康強電子002119:公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化,鍵合銅絲以銅代金,是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料,為半導體封裝四大基礎材料之一,總投資1400萬元,建設期半年,達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上,新增年銷售收入3000萬元,凈利潤861.89萬元。
半導體封裝概念其他的還有: 歌爾股份、晶方科技、深南電路、通富微電、北斗星通、賽騰股份、長電科技、深科技、芯朋微、上海新陽、滬硅產(chǎn)業(yè)、聚飛光電、木林森、太極實業(yè)等。
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