二季度以來至5月21日，險(xiǎn)資對(duì)A股上市公司合計(jì)調(diào)研頻次達(dá)970次。其中，對(duì)科技股（半導(dǎo)體、軟件開發(fā)、信息技術(shù)等）調(diào)研頻次達(dá)295次，占比30.4%；醫(yī)藥股（醫(yī)療器械、制藥等）頻次為177次，占比18.2%；消費(fèi)股（白酒、食品等）為80次，占比8%。二季度以來至5月21日，險(xiǎn)資合計(jì)調(diào)研長(zhǎng)春高新25次，為調(diào)研頻次最高的個(gè)股，共有19家險(xiǎn)資機(jī)構(gòu)參與了調(diào)研。半導(dǎo)體概念股有：

　　三環(huán)集團(tuán)300408：人工智能和萬物互聯(lián)的發(fā)展將催生大量電子器件和半導(dǎo)體部件的需求，公司產(chǎn)品也將隨之受益。

　　西部材料002149：2019年6月11日互動(dòng)平臺(tái)稱公司生產(chǎn)的電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)設(shè)備用銀/鋼復(fù)合板、離子注入設(shè)備用鎢鉬深加工器件等產(chǎn)品，以及正在研制的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器用高純鎢濺射靶材等，均間接應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片（包括5G芯片）等領(lǐng)域。

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