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封測(cè)板塊龍頭有哪些?(2021年5月)

2021-05-25 11:46 南方財(cái)富網(wǎng)

  南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2021年封測(cè)板塊龍頭,供大家參考。

  長電科技600584:高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長28.5%,8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次,同比增長60%;特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家,封裝種類增加到29個(gè),全年封裝出貨量近5億顆,年材料出貨量近30萬條,公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

  通富微電002156:通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù),QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù);以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。

  封測(cè)概念股其他的還有: 華天科技、聯(lián)得裝備、睿創(chuàng)微納、深科技等。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。