硅單晶股票概念有哪些？

　　天通股份（600330）：9月3日消息，天通股份5日內(nèi)股價下跌13.41%，該股最新報12.08元跌4.73%，成交6.8億元，換手率5.49%。

　　從近五年毛利潤來看，近五年毛利潤均值為6.1億元，過去五年毛利潤最低為2016年的3.703億元，最高為2018年的7.589億元。

　　公司通過引進國外先進裝備制造技術(shù)，特別是硅單晶長晶爐，智能專用成型機，污泥干化設(shè)備等新能源，環(huán)保設(shè)備的制造技術(shù)，結(jié)合公司產(chǎn)業(yè)特點，已成功消化，吸收，創(chuàng)新，并投入批量。

　　京運通（601908）：截止收盤，京運通報12.56元，漲1.87%，總市值303.27億元。

　　從近五年毛利潤來看，近五年毛利潤均值為8.46億元，過去五年毛利潤最低為2016年的6.183億元，最高為2020年的13.21億元。

　　2017年報告期內(nèi)，由公司承擔(dān)的國家科技重大專項之"基于IGBT用硅單晶區(qū)熔設(shè)備研制"課題順利通過專家組的正式驗收，公司承擔(dān)的該課題已實現(xiàn)區(qū)熔硅單晶爐產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)和銷售，申請專利29項，建立了具有一定年產(chǎn)能力的區(qū)熔硅單晶爐生產(chǎn)平臺。

　　眾合科技（000925）：9月3日消息，眾合科技7日內(nèi)股價下跌0.43%，總市值為52.35億元。

　　從近五年毛利潤來看，近五年毛利潤均值為6.23億元，過去五年毛利潤最低為2016年的2.114億元，最高為2020年的8.693億元。

　　公司實施“智慧交通+泛半導(dǎo)體”緊密型經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略，以專業(yè)工業(yè)芯片為引導(dǎo)力，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為紐帶，通過高端智造到場景應(yīng)用的垂直交互整合，推動產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新融合和應(yīng)用，著力構(gòu)建半導(dǎo)體與智慧交通互促共進的生態(tài)圈；全資子公司海納半導(dǎo)體是一家集研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為3-8英寸半導(dǎo)體級直拉硅單晶、硅單晶高端研磨片、硅單晶拋光片和重摻襯底片；參股公司浙江焜騰紅外專注于高端紅外熱成像智能傳感器領(lǐng)域，擁有自主研發(fā)獨立知識產(chǎn)權(quán)，主要從事制冷型紅外成像芯片與探測器的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)等業(yè)務(wù)。

　　楚江新材（002171）：楚江新材9月3日收報12.23元，跌7.28，換手率7.36%。

　　從近五年毛利潤來看，近五年毛利潤均值為10.27億元，過去五年毛利潤最低為2016年的5.269億元，最高為2020年的16.03億元。

　　碳化硅作為目前發(fā)展最成熟的半導(dǎo)體材料，頂立科技將積極參與相關(guān)的原材料制備技術(shù)領(lǐng)域，公司在技碳化硅單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研制，目前已能實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，且關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)滿足制備第三代半導(dǎo)體——碳化硅單晶的要求，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上，各項關(guān)鍵指標(biāo)滿足高性能碳化硅單晶原料生產(chǎn)的需要，其設(shè)備與工藝技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。