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2021年A股IGBT芯片龍頭上市公司有哪些?

2021-05-18 09:38 南方財(cái)富網(wǎng)

  IGBT芯片龍頭上市公司有:

  斯達(dá)半導(dǎo):IGBT芯片龍頭。涵蓋了IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片和IGBT模塊的設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等,在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。

  揚(yáng)杰科技:公司于2018年3月新設(shè)控股子公司杰芯半導(dǎo)體,收購(gòu)了一條6寸晶圓線,組建了IGBT研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),已成功研制IGBT芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)力量,滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。

  聯(lián)得裝備:通過(guò)項(xiàng)目建設(shè),公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備,形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。