5月14日盤面簡訊，PCBA概念開盤報漲，中新5.09%領(lǐng)漲，金信諾、易德龍、深科技、必創(chuàng)科技等個股紛紛跟漲。

　　相關(guān)PCBA概念上市公司有：

　　(1)中新：公司前期打造的10條全自動SMT產(chǎn)線、4條PCBA全自動產(chǎn)線已初具規(guī)模，研發(fā)制造能力在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

　　(2)金信諾：行業(yè)領(lǐng)先的全系列信號互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商；射頻、電、光等連接領(lǐng)域的核心元器件，覆蓋“端到端”的所有連接途徑與方案；已有產(chǎn)品包括5G天線用PCB/PCBA，波束控制芯片和電源控制芯片，10G、25G、100G光模塊，光電復(fù)合纜，數(shù)據(jù)中心用高速組件、板對板連接器。

　　(3)易德龍：項目建設(shè)周期為3年，項目建成并達(dá)產(chǎn)后，公司預(yù)計新增PCBA產(chǎn)能1，500萬片。

　　(4)必創(chuàng)科技：本項目擬投資9，800萬元，擬通過建設(shè)PCBA車間、檢測車間、裝配車間，材料倉庫，配備可靠性檢測設(shè)備，搭建企業(yè)資源平臺管理系統(tǒng)(ERP)和生產(chǎn)過程執(zhí)行管理系統(tǒng)(MES)，以提高公司監(jiān)測方案中核心部件的生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，滿足日益增長的市場需求。

　　(5)深科技：硬盤相關(guān)產(chǎn)品包括硬盤磁頭、PCBA板、盤基片等。

　　(6)深南電路：公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

　　(7)麥達(dá)數(shù)字：已達(dá)到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級別，可貼裝12層PCB板，SMT貼片精確度達(dá)到國際先進(jìn)水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測試儀，回流焊機(jī)爐溫測試儀，X光檢測儀，自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，在線測試儀等一批國際先進(jìn)檢測設(shè)備，已達(dá)到國際先進(jìn)水平。

　　(8)光弘科技：公司的主營業(yè)務(wù)為專業(yè)從事消費電子類、網(wǎng)絡(luò)通訊類、汽車電子類等電子產(chǎn)品的PCBA和成品組裝，并提供制程技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計、采購管理、生產(chǎn)控制、倉儲物流等完整服務(wù)的電子制造服務(wù)(EMS)。

　　(9)聞泰科技：聞泰通訊每年都向位于嘉興的智能制造中心投入大量資源進(jìn)行智能化改造升級，先后進(jìn)行進(jìn)行了4G智能移動終端研發(fā)、智能終端生產(chǎn)線、主板PCBA智能制造、器配件智能制造、智能移動終端成品制造等研發(fā)設(shè)計和技術(shù)改造項目，以及新材料、新工藝、新技術(shù)、新自動化設(shè)備的研發(fā)和采購。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。