4月9日收盤消息，封裝基板概念報跌，丹邦科技（5.7，-8.654%）領(lǐng)跌，中英科技(-7.189%)、正業(yè)科技(-4.802%)、上海新陽(-0.563%)、光華科技(-0.427%)等跟跌。封裝基板概念股有：

　　興森科技：公司先后組建了3個省級研發(fā)機構(gòu)“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點實驗室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實驗室，可實現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質(zhì)檢驗評估。

　　深南電路：公司始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局，即以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務。

　　正業(yè)科技：以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。

　　中英科技：其中，在基礎(chǔ)材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿(mào)易逆差達5.26億美元，主要系國內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。

　　丹邦科技：002618)成立于2001年，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設(shè)計、制造、服務一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務供應商。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。