4月8日盤后回顧，半導體硅材料概念報跌，中晶科技（-6.055%）領跌， 立昂微（-3.156%）、高測股份（-2.86%）、眾合科技（-1.429%）等個股紛紛跟跌。相關半導體硅材料概念股有：

　　1、中晶科技：發(fā)行人主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。

　　2、立昂微：2015年6月15日，立昂成功全資收購國內半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產業(yè)平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業(yè)，是目前該兩大細分行業(yè)規(guī)模較大的企業(yè)，也是國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產業(yè)平臺。

　　3、高測股份：基于公司自主研發(fā)的核心技術，公司正在持續(xù)推進金剛線切割技術在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的研發(fā)和產業(yè)化應用，助力客戶降低生產成本、提高生產效率、提升產品質量。

　　4、眾合科技：全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產經驗，是我國最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。

　　5、晶盛機電：2017年1月23日公告，中國采購與招標網公布了內蒙古中環(huán)光伏材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)光伏”)可再生能源太陽能電池用單晶硅材料和超薄高效太陽能電池用硅單晶切片產業(yè)化工程四期項目設備采購第一批第一包、第一批第二包、第一批第三包的中標結果公示，浙江晶盛機電股份有限公司中上述三個標。

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