3月17日收盤分析，封裝基板概念報(bào)漲，興森科技4.872%領(lǐng)漲，正業(yè)科技、中英科技、丹邦科技、深南電路等個(gè)股跟漲。

　　那么，相關(guān)封裝基板股票有哪些？

　　 1、興森科技：公司先后組建了3個(gè)省級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)“廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測(cè)試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗(yàn)室，可實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機(jī)械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測(cè)試等全流程的品質(zhì)檢驗(yàn)評(píng)估。

　　 2、中英科技：其中，在基礎(chǔ)材料覆銅板領(lǐng)域，中國(guó)大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬(wàn)噸，但是貿(mào)易逆差達(dá)5.26億美元，主要系國(guó)內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進(jìn)口。

　　 3、丹邦科技：002618)成立于2001年，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國(guó)家級(jí)撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國(guó)大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。

　　 4、深南電路：公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。