斯達(dá)半導(dǎo)（603290）：

　　斯達(dá)半導(dǎo)在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2017年到2020年，分別為44.06%、40.55%、35.34%、18.81%。

　　斯達(dá)半導(dǎo)業(yè)務(wù)比較簡單，即IGBT模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)（fabless模式）。IGBT模塊核心即IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片兩部分。2020年，IGBT模塊銷售收入為9.12億元，同比增長20%，占公司主營業(yè)務(wù)收入95%。

　　斯達(dá)半導(dǎo)（603290）10日內(nèi)股價下跌23.48%，最新報324.58元/股，漲2.46%，今年來漲幅上漲23.95%。

　　9月6日消息，斯達(dá)半導(dǎo)9月3日主力凈流出5675.78萬元，超大單凈流出3239萬元，大單凈流出2436.78萬元，散戶凈流入3428.45萬元。

　　克來機(jī)電（603960）：

　　克來機(jī)電在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2017年到2020年，分別為30.63%、38.39%、40.34%、17.81%。

　　克來機(jī)電成功研發(fā)了散熱基板的激光蝕刻清潔裝備、IGBT模塊與散熱基板的熱壓連接設(shè)備實現(xiàn)了多個IGBT模塊的封裝、IGBT模塊的平面低電感封裝設(shè)備、IGBT模塊的機(jī)器人化自動測試設(shè)備（包括：常溫靜態(tài)測試和常溫、高溫動態(tài)測試、高壓絕緣測試）。

　　9月6日消息，克來機(jī)電今年來漲幅下跌-63.02%，截至10時46分，該股報29.3元，漲1.74%，換手率0.21%。

　　9月3日該股主力凈流入183.41萬元，超大單凈流入269.64萬元，大單凈流出86.23萬元，中單凈流入410.01萬元，散戶凈流出593.42萬元。

　　捷捷微電（300623）：

　　捷捷微電在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2017年到2020年，分別為10.33%、13.48%、8.48%、15.21%。

　　晶閘管龍頭企業(yè)，產(chǎn)品性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平。業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造及封裝測試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。今年7月公告擬擴(kuò)建功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測項目，產(chǎn)品從晶閘管與防護(hù)器件等領(lǐng)域，擴(kuò)展至IGBT模塊。此外公司車規(guī)級封測產(chǎn)業(yè)項目落地，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。

　　截至發(fā)稿，捷捷微電（300623）漲1.62%，報30.17元，成交額1.18億元，換手率0.62%，振幅1.886%。

　　9月3日消息，捷捷微電主力凈流入3.14萬元，超大單凈流出354.87萬元，散戶凈流入254.59萬元。