2021年半導(dǎo)體硅片概念股有：

　　中晶科技：9月7日消息，今日開盤報81.35元，截至15點收盤，該股漲1.58%報82.75元。當(dāng)前市值82.55億。

　　通過公司內(nèi)部的持續(xù)溝通、互相協(xié)調(diào)和及時反饋，硅棒業(yè)務(wù)對于硅片業(yè)務(wù)的采購需求可以快速反應(yīng)，從而更合理地安排生產(chǎn)計劃、協(xié)調(diào)產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)等需求；公司獲取下游器件廠商對產(chǎn)品的使用信息后，通過內(nèi)部研發(fā)及生產(chǎn)部門之間的協(xié)作與共享共同解決技術(shù)問題，從而提升公司整體的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，確保滿足客戶多樣化需求。

　　中環(huán)股份：當(dāng)前市值1501.3億。9月7日消息，今日中環(huán)股份開盤報49.49元，截至15點收盤，該股漲1.1%報49.5元。

　　公司主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用半導(dǎo)體區(qū)熔單晶-硅片綜合實力全球第三，國外市場占有率超過18%，國內(nèi)市場占有率超過80%；光伏單晶研發(fā)水平全球領(lǐng)先，先后開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的轉(zhuǎn)換效率超過24%的高效N型DW硅片，轉(zhuǎn)換效率達到26%、“零衰減”的CFZ-DW硅片。

　　興森科技：當(dāng)前市值208.46億。9月7日消息，今日興森科技開盤報13.83元，截至下午3點收盤，該股漲0.94%報14.01元。

　　項目致力于在我國建設(shè)300毫米半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地，實現(xiàn)300毫米半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化，同時發(fā)展200毫米拋光硅片生產(chǎn)能力，充分滿足我國極大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)的對硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求。

　　晶盛機電：當(dāng)前市值952.73億。9月7日消息，今日晶盛機電開盤報73.58元，截至15點，該股漲0.34%報74.11元。

　　自主研制的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、IGBT功率器件、LED光電子以及藍寶石窗口材料等領(lǐng)域，公司是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、國際先進的半導(dǎo)體硅材料、光伏硅材料、LED檢測與照明等高端智能化裝備和藍寶石晶體材料供應(yīng)商與服務(wù)商。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)：9月7日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)截至15時收盤，該股漲0.3%，報29.96元；5日內(nèi)股價上漲0.43%，市值為743.09億元。

　　公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細分市場應(yīng)用具有一定優(yōu)勢。

　　揚杰科技：當(dāng)前市值242.31億。9月7日消息，今日揚杰科技開盤報46.9元，截至15點，該股漲0.19%報47.29元。

　　公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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