周二盤后短訊，半導體硅片概念報跌，中環(huán)股份（27.35，-1.4，-4.87%）領跌，立昂微(93.27，-4.75，-4.846%)、三超新材(17.55，-0.65，-3.571%)、揚杰科技(40.48，-1.47，-3.504%)、滬硅產(chǎn)業(yè)(28.9，-1.01，-3.377%)等跟跌。

　　相關半導體硅片概念股有：

　　(1)、眾合科技：節(jié)能環(huán)保業(yè)務包括水處理、大氣治理和半導體級直拉單晶硅系列產(chǎn)品。

　　(2)、興森科技：2014年6月份，公司出資1.6億元(占32%)與上海新陽，新傲科技及張汝京博士設立合資公司--上海新昇半導體科技有限公司，以實施大硅片項目。

　　(3)、晶盛機電：2018年7月11日公告，公司于2018年7月11日收到中環(huán)領先半導體材料有限公司委托招標代理機構發(fā)出的中標通知書，公司中標“中環(huán)領先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包、第二包”，中標金額合計40，285.10萬元，約占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%。

　　(4)、中晶科技：浙江中晶科技股份有限公司主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導體硅片及半導體硅棒。

　　(5)、上海新陽：一方面，在半導體領域持續(xù)縱深發(fā)展，除了半導體傳統(tǒng)封裝的電子化學品外，還投資進入半導體硅片、半導體濕法制程設備生產(chǎn)領域，能夠提供晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學品、設備、晶圓劃片刀等產(chǎn)品及一體化的技術解決方案;另一方面，向功能性化學材料的其他應用領域積極橫向拓展，通過并購、投資、合作等方式，在工業(yè)特種涂料、汽車零部件表面處理化學品等一些新的產(chǎn)品領域進行了積極的布局和嘗試，為公司未來長遠發(fā)展打下較好的基礎。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。