芯片封裝概念股有：

　　新易盛（300502）：公司致力于圍繞主業(yè)實(shí)施垂直整合，實(shí)現(xiàn)光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝和光模塊制造環(huán)節(jié)全覆蓋，成為具備規(guī)�；�垂直生產(chǎn)能力的光模塊及器件供應(yīng)商，提高綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

　　銳科激光（300747）：本項(xiàng)目具體建設(shè)內(nèi)容包括:中高功率直接半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)總裝線;中高功率半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線;中高功率半導(dǎo)體激光器芯片封裝生產(chǎn)線;中高功率半導(dǎo)體激光器傳能光纜生產(chǎn)線;中高功率半導(dǎo)體激光器用合束器件生產(chǎn)線;半導(dǎo)體激光器研發(fā)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)。

　　文一科技（600520）：極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目）、BGA芯片封裝模具（國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目）、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備（國(guó)家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目）、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)（國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目）等。

　　方大集團(tuán)（000055）：主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是我國(guó)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。