南方財富網(wǎng)盤后簡訊，6月7日存儲封測概念報漲，通富微電（21.97，2，10.015%）領(lǐng)漲，長電科技(36.96，2.17，6.237%)、華天科技(13.4，0.59，4.606%)、深科技(17.88，0.47，2.7%)、興森科技(10.36，0.16，1.569%)等跟漲。

　　相關(guān)存儲封測概念股分析：

　　通富微電：公司具備MEMS傳感器產(chǎn)品的封測能力，在這方面有一定的技術(shù)儲備。

　　長電科技：高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　華天科技：2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

　　深科技：公司屬于電子信息制造服務(wù)(EMS)行業(yè)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù)，公司主要業(yè)務(wù)包括提供計算機與存儲、固態(tài)存儲、通訊及消費電子、醫(yī)療器械等各類電子產(chǎn)品的先進制造服務(wù)以及計量系統(tǒng)、自動化設(shè)備、半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)。

　　興森科技：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)�；�制造能力。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。