2021年P(guān)CBA概念股有：

　　劍橋科技：公司2021年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-19.71%至6.86億元，毛利率20.56%，凈利率4.91%。

　　項(xiàng)目將建設(shè)三條SMT貼片、DIP插件生產(chǎn)線，新增660萬(wàn)片PCBA板產(chǎn)能，項(xiàng)目建成后，公司可基本解決現(xiàn)有的外協(xié)生產(chǎn)需求。

　　聞泰科技：毛利率16.78%，凈利率4.37%。

　　聞泰通訊每年都向位于嘉興的智能制造中心投入大量資源進(jìn)行智能化改造升級(jí)，先后進(jìn)行進(jìn)行了4G智能移動(dòng)終端研發(fā)、智能終端生產(chǎn)線、主板PCBA智能制造、器配件智能制造、智能移動(dòng)終端成品制造等研發(fā)設(shè)計(jì)和技術(shù)改造項(xiàng)目，以及新材料、新工藝、新技術(shù)、新自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)和采購(gòu)。

　　必創(chuàng)科技：2021年第二季度顯示，公司總營(yíng)收1.79億元，同比增長(zhǎng)0.88%，凈利率1.64%，毛利率34.24%。

　　公司項(xiàng)目擬投資9，800萬(wàn)元，擬通過(guò)建設(shè)PCBA車間、檢測(cè)車間、裝配車間，材料倉(cāng)庫(kù)，配備可靠性檢測(cè)設(shè)備，搭建企業(yè)資源平臺(tái)管理系統(tǒng)(ERP)和生產(chǎn)過(guò)程執(zhí)行管理系統(tǒng)(MES)，以提高公司監(jiān)測(cè)方案中核心部件的生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

　　易德龍：2021年第二季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.52%至3.96億元，毛利率30.32%，凈利率16.49%。

　　項(xiàng)目建設(shè)周期為3年，項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，公司預(yù)計(jì)新增PCBA產(chǎn)能1，500萬(wàn)片。

　　深南電路：2021年第二季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-7.66%至31.56億元，毛利率24.46%，凈利率10.06%。

　　公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

　　深科技：2021年第二季度季報(bào)顯示，深科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)13.75%至41.28億元，凈利率2.19%。

　　公司硬盤相關(guān)產(chǎn)品包括硬盤磁頭、PCBA板、盤基片等。

　　實(shí)益達(dá)：2021年第二季度顯示，公司總營(yíng)收2.32億元，同比增長(zhǎng)-21.16%，凈利率6.28%，毛利率15.78%。

　　已達(dá)到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級(jí)別，可貼裝12層PCB板，SMT貼片精確度達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測(cè)試儀，回流焊機(jī)爐溫測(cè)試儀，X光檢測(cè)儀，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，在線測(cè)試儀等一批國(guó)際先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

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