1月8日午后分析，半導(dǎo)體硅片概念報漲，眾合科技5.36%領(lǐng)漲，三超新材、揚杰科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、興森科技等個股跟漲。以下是部分相關(guān)上市公司：

　　1、眾合科技（000925）：節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)包括水處理、大氣治理和半導(dǎo)體級直拉單晶硅系列產(chǎn)品。

　　2、三超新材（300554）：經(jīng)過多年研發(fā),公司成為國內(nèi)早期通過自主研發(fā)掌握金剛線制造的相關(guān)技術(shù),成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一,并且打破了國外企業(yè)的技術(shù)壟斷,與新研發(fā)成功的硅片背面減薄砂輪、硅片倒角砂輪、PAD修整器等產(chǎn)品,為半導(dǎo)體及太陽能光伏行業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)的金剛石工具,并憑借良好的品質(zhì)與高性價比,贏得了眾多實力用戶認(rèn)可,在國內(nèi)形成了較高的行業(yè)影響力。

　　3、揚杰科技（300373）：公司正在與北京大學(xué)合作研發(fā)垂直結(jié)構(gòu)的氮化鎵二極管。

　　4、興森科技（002436）：2014年6月份，公司出資1.6億元(占32%)與上海新陽，新傲科技及張汝京博士設(shè)立合資公司--上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，以實施大硅片項目。

　　5、上海新陽（300236）：一方面,在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)縱深發(fā)展,除了半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝的電子化學(xué)品外,還投資進(jìn)入半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域,能夠提供晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學(xué)品、設(shè)備、晶圓劃片刀等產(chǎn)品及一體化的技術(shù)解決方案;另一方面,向功能性化學(xué)材料的其他應(yīng)用領(lǐng)域積極橫向拓展,通過并購、投資、合作等方式,在工業(yè)特種涂料、汽車零部件表面處理化學(xué)品等一些新的產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了積極的布局和嘗試,為公司未來長遠(yuǎn)發(fā)展打下較好的基礎(chǔ)。

　　6、中環(huán)股份（002129）：公司的N型高效太陽能硅片已成為全球最大的供應(yīng)商。

　　7、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：中國第一大硅晶圓廠;公司主營半導(dǎo)體硅片的研產(chǎn)銷,率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售;公司掌握多項關(guān)鍵核心技術(shù),承擔(dān)了7項國家“02專項”重大科研項目,是我國少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)。

　　8、江化微（603078）：公司生產(chǎn)的濕電子化學(xué)品主要適用于平板顯示、半導(dǎo)體及LED、光伏太陽能以及鋰電池、光磁等電子元器件微細(xì)加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜、摻雜等制造工藝過程。

　　9、晶盛機電（300316）：2018年7月11日公告,公司于2018年7月11日收到中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司委托招標(biāo)代理機構(gòu)發(fā)出的中標(biāo)通知書,公司中標(biāo)“中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片項目四工段設(shè)備采購第一包、第二包”,中標(biāo)金額合計40,285.10萬元,約占公司2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%。

　　10、宇晶股份（002943）：產(chǎn)品廣泛適于IC、IT行業(yè)中,如磁性材料、碳化硅、蘭寶石、壓電晶體、視窗玻璃、壓電陶瓷、鉬片、半導(dǎo)體芯片、硅片等片裝材料的精密切克、研磨、倒邊、拋光等。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。