1月5日開(kāi)盤(pán)分析，汽車電子芯片概念報(bào)漲，韋爾股份6.112%領(lǐng)漲，北斗星通、均勝電子、四維圖新、兆易創(chuàng)新等股票跟漲。

　　相關(guān)汽車電子芯片概念股有：

　　1、揚(yáng)杰科技：2017年12月28日消息，揚(yáng)杰科技擬7200萬(wàn)元收購(gòu)成都青洋60%股權(quán)，據(jù)了解，成都青洋是集半導(dǎo)體單晶硅片等電子材料研發(fā)、生產(chǎn)、加工及銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，已建成年產(chǎn)1200萬(wàn)片8英寸以下直拉(MCZ)、區(qū)熔(FZ)、中子嬗變摻雜處理(FZNTD)等單晶硅切片、磨片和化學(xué)腐蝕片的生產(chǎn)線，產(chǎn)品質(zhì)量及性能位于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　2、韋爾股份：交易標(biāo)的公司豪威科技、思比科為芯片設(shè)計(jì)公司,主營(yíng)業(yè)務(wù)均為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售,韋爾股份與標(biāo)的公司的客戶均主要集中在移動(dòng)通信、平板電腦、安防、汽車電子等領(lǐng)域,終端客戶重合度較高。

　　3、大華股份：芯片是視頻監(jiān)控硬件實(shí)現(xiàn)多維感知的關(guān)鍵，視頻監(jiān)控進(jìn)入人工智能時(shí)代之后，行業(yè)對(duì)視頻監(jiān)控企業(yè)的需求從以單純硬件的提供商為主轉(zhuǎn)變?yōu)樵谛酒�、硬件產(chǎn)品、算法全生態(tài)布局，可提供軟硬件一體化的解決方案提供商，進(jìn)一步提高了行業(yè)進(jìn)入的技術(shù)壁壘。

　　4、通富微電：公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。

　　5、四維圖新：2017年3月2日，公司完成杰發(fā)科技100%股權(quán)的過(guò)戶手續(xù)及相關(guān)工商登記，通過(guò)收購(gòu)杰發(fā)科技，實(shí)現(xiàn)了向車載芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。

　　6、長(zhǎng)電科技：產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、工業(yè)自動(dòng)化控制、電源管理、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

　　7、晶方科技：封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等,該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)、游戲機(jī))、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能卡、醫(yī)學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。