半導(dǎo)體封裝概念股有：

　　一、飛凱材料：

　　從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-10.11%，最高為2018年的2.844億元。

　　公司致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料，其中國產(chǎn)替代是一個(gè)重要的發(fā)展方向。從公司最早的紫外固化光纖涂覆材料到半導(dǎo)體封裝材料再到液晶混晶材料，都在一定程度上滿足了國產(chǎn)替代的市場(chǎng)需求。

　　二、晶方科技：

　　從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為131.64%，最高為2020年的3.816億元。

　　晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。

　　三、滬硅產(chǎn)業(yè)：

　　從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為178.7%，最高為2020年的8707萬元。

　　而MEMS傳感器企業(yè)采購硅片的模式具有小批量、多批次、產(chǎn)品種類多等特點(diǎn)，與部分半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的生產(chǎn)及商業(yè)模式存在一定差異。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。