截止2023年11月13日，個(gè)股表現(xiàn)方面，華為封裝上市公司當(dāng)日領(lǐng)跌股為天承科技(688603)，該股當(dāng)日?qǐng)?bào)收79.76，上漲-4.62%，成交量0.81萬(wàn)。甬矽電子(688362)以下跌-3.09%緊隨其后，該股當(dāng)日成交量6.82萬(wàn)。此外，精智達(dá)(688627)、長(zhǎng)川科技(300604)、新益昌(688383)均進(jìn)入當(dāng)日華為封裝上市公司熊股之列。

　　市值來(lái)看，截止2023年11月13日，華為封裝上市公司中飛凱材料、新益昌、精智達(dá)、勁拓股份等5家市值位于不足100億之列；長(zhǎng)川科技和甬矽電子市值位于100億到500億之列。

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