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半導(dǎo)體封裝概念這些龍頭股你值得關(guān)注。2024/7/24)

2024-07-25 03:21 南方財(cái)富網(wǎng)

  據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝概念龍頭股有:

  華天科技(002185):

  半導(dǎo)體封裝龍頭。華天科技公司2024年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)38.72%至31.06億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)153.62%至5703.4萬(wàn)。

  中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司;公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品;持有美國(guó)FlipChipInternational,LLC公司100%股權(quán),其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

  回顧近30個(gè)交易日,華天科技股價(jià)下跌0.35%,最高價(jià)為8.99元,當(dāng)前市值為271.1億元。

  長(zhǎng)電科技(600584):

  半導(dǎo)體封裝龍頭。長(zhǎng)電科技2024年第一季度季報(bào)顯示,營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)16.75%至68.42億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)23.01%至1.35億元。

  近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲15.3%,最高價(jià)為36.7元,2024年股價(jià)上漲11.66%。

  晶方科技(603005):

  半導(dǎo)體封裝龍頭。2024年第一季度季報(bào)顯示,晶方科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)7.9%至2.41億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)72.37%至4924.02萬(wàn)元。

  回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)上漲3.03%,最高價(jià)為24.13元,當(dāng)前市值為133.56億元。

  太極實(shí)業(yè)(600667):文一科技在近3個(gè)交易日中有2天上漲,期間整體上漲3.66%,最高價(jià)為17.28元,最低價(jià)為16.25元。2024年股價(jià)下跌-50.97%。

  上海新陽(yáng)(300236):近3日文一科技股價(jià)上漲3.66%,總市值上漲了3.28億元,當(dāng)前市值為26.85億元。2024年股價(jià)下跌-50.97%。

  興森科技(002436):近3日文一科技上漲3.66%,現(xiàn)報(bào)16.73元,2024年股價(jià)下跌-50.97%,總市值26.85億元。

  飛凱材料(300398):在近3個(gè)交易日中,文一科技有2天上漲,期間整體上漲3.66%,最高價(jià)為17.28元,最低價(jià)為16.25元。和3個(gè)交易日前相比,文一科技的市值上漲了9822.66萬(wàn)元。

  深南電路(002916):近3日文一科技上漲3.66%,現(xiàn)報(bào)16.73元,2024年股價(jià)下跌-50.97%,總市值26.85億元。

  雅克科技(002409):近3日文一科技股價(jià)上漲3.66%,總市值上漲了3.28億元,當(dāng)前市值為26.85億元。2024年股價(jià)下跌-50.97%。

  數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。