半導體材料龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體材料龍頭股有：

　　德邦科技688035：半導體材料龍頭股，截止10時39分，德邦科技報32.660元，漲1.07%，總市值46.46億元。

　　?德邦科技公司2024年第一季度營業(yè)總收入2.03億元，同比增長16.53%； 凈利潤1117.51萬元，同比增長-42.7%；基本每股收益0.1元。

　　公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

　　回顧近30個交易日，德邦科技股價下跌5.51%，最高價為37.09元，當前市值為46.46億元。

　　安集科技688019：半導體材料龍頭股，5月28日開盤消息，安集科技（688019）漲0.03%，報162.060元，成交額2.49億元。

　　?2024年第一季度，安集科技公司營收約3.78億元，同比增長40.51%；凈利潤約1.06億元，同比增長37.93%；基本每股收益1.06元。

　　國內(nèi)CMP拋光液龍頭，主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品包括化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域。拋光液市場長期被美日壟斷，安集14nm拋光液正在認證，7nm仍在研發(fā)。

　　近30日安集科技股價上漲15.32%，最高價為169.5元，2024年股價上漲1.42%。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導體材料龍頭股，5月28日開盤消息，滬硅產(chǎn)業(yè)3日內(nèi)股價上漲6.27%，最新報13.400元，成交額3.27億元。

　　? 2024年第一季度顯示，公司實現(xiàn)營收約7.25億元，同比增長-9.74%； 凈利潤約-1.86億元，同比增長-288.69%；基本每股收益-0.07元。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)在近30日股價上漲2.91%，最高價為14.02元，最低價為12.99元。當前市值為368.12億元，2024年股價下跌-29.25%。

　　廣信材料300537：近7個交易日，廣信材料上漲9.98%，最高價為15.07元，總市值上漲了3.36億元，2024年來下跌-16.58%。

　　三超新材300554：在近7個交易日中，三超新材有4天上漲，期間整體上漲6.11%，最高價為33.99元，最低價為27.73元。和7個交易日前相比，三超新材的市值上漲了2.16億元。

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