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2023年先進封裝概念受益的上市公司名單(7月1日)

2023-07-01 08:59 南方財富網(wǎng)

  2023年先進封裝概念受益的上市公司名單(7月1日)

  以下是南方財富網(wǎng)為您整理的2023年先進封裝概念股:

  深科達688328:6月30日消息,資金凈流入1570.58萬元,超大單凈流入185.34萬元,成交金額3.53億元。

  2022年8月4日公告,公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金36,000.00萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè),以滿足公司半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線,規(guī)劃產(chǎn)品中,固晶機和AOI檢測設(shè)備是專門針對先進封裝工藝的設(shè)備,CP測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。

  賽微電子300456:6月30日消息,賽微電子主力資金凈流入8044.37萬元,超大單資金凈流入7121.68萬元,散戶資金凈流出4451.3萬元。

  公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī);慨a(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司,TSV(硅通孔)技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺,已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利,相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺,可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

  興森科技002436:6月30日消息,資金凈流入2843.85萬元,超大單資金凈流入3600.76萬元,成交金額4.86億元。

  主營IC載板,應(yīng)用于半導(dǎo)體先進封裝測試領(lǐng)域;為客戶提供從設(shè)計到交付的一站式硬件外包設(shè)計服務(wù)。

  同興達002845:6月30日該股主力資金凈流出1256.89萬元,超大單資金凈流入279.24萬元,大單資金凈流出1536.13萬元,中單資金凈流出245.71萬元,散戶資金凈流入1502.59萬元。

  公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領(lǐng)域。

  張江高科600895:6月30日該股主力凈流入1655.75萬元,超大單凈流入1456.01萬元,大單凈流入199.74萬元,中單凈流出364.01萬元,散戶凈流出1291.74萬元。

  公司通過旗下全資子公司上海張江浩成創(chuàng)業(yè)投資有限公司間接參股上海微電子裝備(集團)股份有限公司(持股比例10.78%)。上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù),設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。上海微電子旗下600系列光刻機可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求,該設(shè)備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

  中富電路300814:6月30日消息,中富電路6月30日主力資金凈流出314.5萬元,超大單資金凈流出26.78萬元,大單資金凈流出287.71萬元,散戶資金凈流入452.43萬元。

  4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設(shè)立中為先進封裝技術(shù)(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、先進封裝等市場及產(chǎn)品。

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