晶片概念上市公司有哪些名單（2023/3/3）

　　1、惠倫晶體：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，最高為2021年的1.17億元。

　　公司通過光刻技術(shù)加工晶圓用于生產(chǎn)小型化、高基頻晶片，該晶片主要為自用以進(jìn)一步封裝生產(chǎn)小型化、高基頻晶振。

　　近7日股價下跌0.08%，2023年股價上漲2.98%。

　　2、天富能源：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為-65.96%，最高為2020年的4853.03萬元。

　　20年12月，擬出資20000萬元參股天科合達(dá)3.7068%的股份，天科合達(dá)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片的研發(fā)。

　　近7個交易日，天富能源下跌0.77%，最高價為6.55元，總市值下跌了5757.08萬元，下跌了0.77%。

　　3、晶盛機(jī)電：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為63.87%，最高為2021年的17.12億元。

　　公司是晶體硅生長設(shè)備供應(yīng)商，擁有自主品牌的晶體硅生長設(shè)備及其控制系統(tǒng)的研發(fā)、制造和銷售。主營產(chǎn)品為全自動單晶硅生長爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截斷機(jī)、全自動硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)、單晶硅棒切磨復(fù)合加工一體機(jī)等。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司承擔(dān)的國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目的“300mm硅單晶直拉生長裝備的開發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國產(chǎn)設(shè)備研制”兩項課題，已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段；成功研發(fā)了6-12英寸晶體滾圓機(jī)、截斷機(jī)、雙面研磨機(jī)及6-8英寸的全自動硅片拋光機(jī)，已逐步批量銷售。 公司于2021年10月25日晚發(fā)布向特定對象發(fā)行股票預(yù)案，擬募資57億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目和補(bǔ)充流動資金。

　　近7日晶盛機(jī)電股價下跌3.6%，2023年股價上漲0.82%，最高價為69.84元，市值為844.38億元。

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