1月11日周三午后數(shù)據(jù)顯示，硅晶片概念報(bào)跌，天富能源（-2.41%）領(lǐng)跌，露笑科技、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、TCL中環(huán)等跟跌。南方財(cái)富網(wǎng)小編整理部分相關(guān)硅晶片概念股：

　　1、賽微電子： 2022年第三季度季報(bào)顯示，賽微電子實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-669.19萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-135.82%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 -0.13%，毛利率27.18%，每股收益-0.01元。

　　近7日賽微電子股價(jià)上漲5.8%，2023年股價(jià)上漲3.7%，最高價(jià)為15.9元，市值為115.35億元。

　　公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%股份。此外，公司間接持有全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權(quán)。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國(guó)際領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)和工藝模塊。Silex擁有目前為業(yè)界最先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺(tái)(TSI),通過(guò)MEMS技術(shù)在硅晶片上形成電介質(zhì)隔離區(qū)域，利用DRIE實(shí)現(xiàn)刻蝕高寬比和垂直側(cè)壁，在硅片中形成溝槽并延伸貫通整個(gè)硅片，經(jīng)過(guò)TSI處理后的晶圓將單晶硅用高質(zhì)量的絕緣溝槽進(jìn)行隔離。

　　2、中晶科技：中晶科技2022年第三季度，公司凈利潤(rùn)-196.87萬(wàn)元， 同比增長(zhǎng)-104.84%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 -0.26%，毛利率33.74%，每股收益-0.02元。

　　近7日中晶科技股價(jià)上漲3.55%，2023年股價(jià)上漲2.15%，最高價(jià)為50.9元，市值為50.53億元。

　　3、TCL中環(huán)： 2022年第三季度，TCL中環(huán)公司凈利潤(rùn)20.83億元， 同比增長(zhǎng)66.8%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 5.93%，毛利率18.32%，每股收益0.65元。

　　近7個(gè)交易日，TCL中環(huán)上漲7.79%，最高價(jià)為37.61元，總市值上漲了102.77億元，2023年來(lái)上漲6.88%。

　　4、滬硅產(chǎn)業(yè)： 2022年第三季度季報(bào)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7088.94萬(wàn)元， 同比增長(zhǎng)1630.37%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.54%，毛利率23.26%，每股收益0.03元。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)-U近7個(gè)交易日，期間整體上漲2.98%，最高價(jià)為17.55元，最低價(jià)為18.4元，總成交量5044.2萬(wàn)手。2023年來(lái)上漲1.76%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。