半導體封裝板塊股票龍頭有哪些？半導體封裝板塊股票龍頭有：

　　康強電子：半導體封裝龍頭。1月3日開盤最新消息，康強電子7日內(nèi)股價下跌14.35% 。

　　國內(nèi)半導體封裝材料龍頭，是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

　　2021年公司實現(xiàn)營業(yè)收入21.95億元，同比增長41.71%；歸屬母公司凈利潤1.81億元，同比增長106.11%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.67億元，同比增長121.37%。

　　其他半導體封裝板塊股票還有：

　　歌爾股份：近5日歌爾股份股價下跌3.09%，總市值下跌了17.77億，當前市值為575.05億元。

　　新朋股份：近5日新朋股份股價下跌2%，總市值下跌了7717.7萬，當前市值為38.59億元。

　　興森科技：近5個交易日股價下跌4.75%，最高價為10.36元，總市值下跌了7.77億，當前市值為163.55億元。

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