封測概念上市公司有：

　　碩貝德300322：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領域；天線領域行業(yè)領先。

　　從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為1.28%，過去五年扣非凈利潤最低為2017年的1441萬元，最高為2018年的5021萬元。

　　深康佳Ａ000016：側重存儲主控芯片設計的康芯威于2018年在合肥成立，2019年成立的康佳芯盈則側重封測；還設立了重慶光電研究院、奠基了重慶半導體光電產業(yè)園，從而形成存儲、光電兩個板塊。

　　從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的-23.68億元，最高為2017年的-9728萬元。

　　深科技000021：公司屬于電子信息制造服務(EMS)行業(yè)，為客戶提供優(yōu)質的電子產品研發(fā)制造服務，公司主要業(yè)務包括提供計算機與存儲、固態(tài)存儲、通訊及消費電子、醫(yī)療器械等各類電子產品的先進制造服務以及計量系統(tǒng)、自動化設備、半導體封測業(yè)務的研發(fā)生產。

　　從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為33.18%，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的-6141萬元，最高為2020年的3.024億元。

　　光力科技300480：子公司LPB在開發(fā)、生產高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業(yè)界領先地位，特別是在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域，該公司的產品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優(yōu)勢。

　　從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為20.95%，過去五年扣非凈利潤最低為2016年的2391萬元，最高為2020年的5117萬元。

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