2021年芯片封裝測(cè)試上市公司有:

　　興森科技：

　　從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　賽騰股份：

　　從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　通富微電：

　　從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　華天科技：

　　從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　長(zhǎng)電科技：

　　從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　聯(lián)得裝備：

　　從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　文一科技：

　　從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤(rùn)最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。