4月2日開(kāi)盤短訊，截至發(fā)稿時(shí)，基板概念報(bào)漲，丹邦科技（10.118%）領(lǐng)漲， 風(fēng)華高科（5.557%）、文一科技（5.109%）、長(zhǎng)電科技（4.909%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)基板概念股有：

　　丹邦科技：002618)成立于2001年，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國(guó)家級(jí)撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國(guó)大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。

　　文一科技：子公司富仕打造的高端裝備與機(jī)器人應(yīng)用團(tuán)隊(duì)初步完成，在軟硬基板封裝、帶散熱片大功率器件封裝、沖壓機(jī)器人軟硬件的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用等多方面形成了有效競(jìng)爭(zhēng)能力，為客戶進(jìn)入華為、蘋果及智能化工廠建設(shè)貢獻(xiàn)力量，同時(shí)也為富仕2018年打下堅(jiān)實(shí)的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)。

　　長(zhǎng)電科技：高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　超華科技：公司近年堅(jiān)持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，并持續(xù)向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展，目前已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務(wù)能力，為客戶提供“一站式”產(chǎn)品服務(wù)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。