深科技（000021）漲0.05%，報(bào)20.330元，成交額13.01億元，換手率4.12%，振幅漲0.05%。

　　11月19日消息，深科技主力凈流出9458.43萬元，超大單凈流出4405.21萬元，散戶凈流入8135.59萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　深科技11月19日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.47億元，融資償還1.24億元，融資凈買額2297.47萬元。融券方面，融券賣出1.32萬股，融券償還4200股，融券余量38.58萬股，融券余額783.96萬元。融資融券余額16.28億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　深科技（000021）主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子產(chǎn)品研發(fā)制造。深科技(000021)披露2024年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.97億元，同比17.53%;歸母凈利潤(rùn)3.01億元，同比101.13%；扣非凈利潤(rùn)2.72億元，同比149.77%。

　　在所屬五金模具概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，祥鑫科技位于20%-30%之間；博威合金和深科技位于10%-20%之間；銘科精技、萬邦德、拓斯達(dá)等3家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。