11月19日消息，晶方科技7日內(nèi)股價(jià)下跌9.99%，最新報(bào)28.440元，市盈率為123.65。

　　11月19日消息，晶方科技主力資金凈流出1.48億元，超大單資金凈流出5284.16萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入9792.47萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技11月18日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入2.03億元，融資償還3.07億元，融資凈買(mǎi)額-1.04億元。融券方面，融券賣(mài)出7500股，融券償還3600股，融券余量19.18萬(wàn)股，融券余額527.45萬(wàn)元。融資融券余額11億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.95億元，同比47.31%;歸母凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)元，同比118.42%；扣非凈利潤(rùn)6565.38萬(wàn)元，同比151.99%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。