資金流向數(shù)據(jù)方面，8月8日主力資金凈流流出1139.45萬元，超大單資金凈流出602.91萬元，大單資金凈流出536.54萬元，散戶資金凈流入945.04萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　電科芯片8月9日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1037.3萬元，融資償還716.33萬元，融資凈買額320.97萬元。融券方面，融券賣出6.69萬股，融券償還2.88萬股，融券余量32.39萬股，融券余額362.77萬元。融資融券余額3.88億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　電科芯片（600877）主營(yíng)業(yè)務(wù)為特種鋰離子電源的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。電科芯片(600877)披露2024年第一季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.02億元，同比-7.21%;歸母凈利潤(rùn)1929萬元，同比4.79%；扣非凈利潤(rùn)1652.44萬元，同比7.94%。

　　在所屬信號(hào)處理芯片概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，中微半導(dǎo)是超過30%以上的企業(yè)；潤(rùn)欣科技位于20%-30%之間；電科芯片和晶華微位于10%-20%之間。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。