截止8月9日下午3點(diǎn)收盤電科芯片（600877）漲0.09%，報(bào)11.200元/股，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.45%，換手率0.97%，成交額1.01億元。

　　8月8日消息，資金凈流出1139.45萬(wàn)元，超大單凈流出602.91萬(wàn)元，成交金額1.01億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　電科芯片8月8日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入871.82萬(wàn)元，融資償還982萬(wàn)元，融資凈買額-110.18萬(wàn)元。融券方面，融券賣出100股，融券償還400股，融券余量28.58萬(wàn)股，融券余額319.81萬(wàn)元。融資融券余額3.85億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　電科芯片（600877）主營(yíng)業(yè)務(wù)為特種鋰離子電源的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。電科芯片2024年第一季度顯示，公司主營(yíng)收入2.02億元，同比-7.21%；歸母凈利潤(rùn)1929萬(wàn)元，同比4.79%；扣非凈利潤(rùn)1652.44萬(wàn)元，同比7.94%。

　　在所屬信號(hào)處理芯片概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，中微半導(dǎo)是超過(guò)30%以上的企業(yè)；潤(rùn)欣科技位于20%-30%之間；電科芯片和晶華微位于10%-20%之間。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。