7月5日，上海貝嶺開盤報(bào)15.86元，截至下午3點(diǎn)收盤，報(bào)15.970元，成交額8.14億元，換手率7.29%，市值為113.22億元。

　　7月5日消息，上海貝嶺7月5日主力凈流入3481.42萬元，超大單凈流入4572.87萬元，大單凈流出1091.45萬元，散戶凈流入1484.04萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　7月5日上海貝嶺融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入7717.33萬元，融資償還6464.1萬元，融資凈買額1253.23萬元。融券方面，融券賣出30.5萬股，融券償還5400股，融券余量88.92萬股，融券余額1420.06萬元。融資融券余額6.9億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　上海貝嶺（600171）主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路芯片的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)。上海貝嶺2024年第一季度顯示，公司主營(yíng)收入4.42億元，同比12.08%；歸母凈利潤(rùn)3689.91萬元，同比12.41%；扣非凈利潤(rùn)3525.81萬元，同比32.4%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。