6月13日消息，通富微電今年來(lái)漲幅上漲1.62%，最新報(bào)23.500元，跌3.65%，成交額21.47億元。

　　6月13日該股主力資金凈流出4.89億元，超大單資金凈流出3.63億元，大單資金凈流出1.26億元，中單資金凈流入3895.24萬(wàn)元，散戶資金凈流入4.5億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　6月12日通富微電融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入4.84億元，融資償還4.64億元，融資凈買(mǎi)額1931.95萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出30.12萬(wàn)股，融券償還38.91萬(wàn)股，融券余量572.05萬(wàn)股，融券余額1.4億元。融資融券余額17.03億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　通富微電（002156）主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試。通富微電2024年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入52.82億元，同比13.79%；歸母凈利潤(rùn)9849.24萬(wàn)元，同比2064.01%；扣非凈利潤(rùn)9452.33萬(wàn)元，同比306.82%。

　　在所屬信號(hào)處理芯片概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，中微半導(dǎo)是超過(guò)30%以上的企業(yè)；潤(rùn)欣科技位于20%-30%之間；電科芯片和晶華微位于10%-20%之間。

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