5月23日開盤消息，當升科技最新報40.930元，成交量2131.93萬手，總市值為207.31億元。

　　5月23日該股主力資金凈流出1.02億元，超大單資金凈流出5895.64萬元，大單資金凈流出4338.73萬元，中單資金凈流入3925.55萬元，散戶資金凈流入6308.82萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　當升科技5月22日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1.53億元，融資償還1.39億元，融資凈買額1362.67萬元。融券方面，融券賣出16.66萬股，融券償還2.55萬股，融券余量242.63萬股，融券余額1.04億元。融資融券余額14.38億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　當升科技（300073）主營業(yè)務(wù)為鋰電材料業(yè)務(wù)和智能裝備業(yè)務(wù)。當升科技2024年第一季度財報顯示，公司主營收入15.17億元，同比-67.67%；歸母凈利潤1.1億元，同比-74.36%；扣非凈利潤1.04億元，同比-75.49%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。