近5日資金流向一覽見下表：

　　5月10日斯達(dá)半導(dǎo)融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2878.05萬元，融資償還2473.73萬元，融資凈買額404.32萬元。融券方面，融券賣出1500股，融券償還100股，融券余量51.6萬股，融券余額6758.91萬元。融資融券余額8.36億元。

　　近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　斯達(dá)半導(dǎo)（603290）主營業(yè)務(wù)為IGBT模塊。斯達(dá)半導(dǎo)2024年第一季度財報顯示，公司主營收入8.05億元，同比3.17%；歸母凈利潤1.63億元，同比-21.14%；扣非凈利潤1.62億元，同比-18.58%。

　　在所屬功率半導(dǎo)體芯片概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，高新發(fā)展、蘇州固锝、名家匯等3家是超過30%以上的企業(yè)；三安光電、揚杰科技、捷捷微電等3家位于20%-30%之間；國電南瑞、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、英唐智控等4家位于10%-20%之間；新潔能、立昂微、宏微科技等3家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。