近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　當(dāng)升科技5月7日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入1.94億元，融資償還1.95億元，融資凈買(mǎi)額-28.19萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出8.19萬(wàn)股，融券償還15.72萬(wàn)股，融券余量200.13萬(wàn)股，融券余額8795.79萬(wàn)元。融資融券余額14.91億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　當(dāng)升科技（300073）主營(yíng)業(yè)務(wù)為鋰電材料業(yè)務(wù)和智能裝備業(yè)務(wù)。當(dāng)升科技2024年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入15.17億元，同比-67.67%；歸母凈利潤(rùn)1.1億元，同比-74.36%；扣非凈利潤(rùn)1.04億元，同比-75.49%。

　　在所屬硫酸鎳概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，格林美是超過(guò)30%以上的企業(yè)；合縱科技和藍(lán)曉科技位于20%-30%之間；金圓股份位于10%-20%之間；宏達(dá)股份、盛屯礦業(yè)、華友鈷業(yè)、湘潭電化、當(dāng)升科技等7家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。