近5日資金流向一覽見下表：

　　芯碁微裝3月15日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入754.32萬元，融資償還663.28萬元，融資凈買額91.03萬元。融券方面，融券賣出1931股，融券償還1200股，融券余量3.88萬股，融券余額264.01萬元。融資融券余額6343.43萬元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　芯碁微裝（688630）主營業(yè)務(wù)為直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應的維保服務(wù)。芯碁微裝(688630)披露2023年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收2.05億元，同比31.23%;歸母凈利潤4575.78萬元，同比47.9%；扣非凈利潤2978.35萬元，同比12.54%。

　　在所屬光掩膜版概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，石英股份是超過30%以上的企業(yè)；清溢光電位于20%-30%之間；芯碁微裝和菲利華位于10%-20%之間；冠石科技、炬光科技、華潤微、路維光電等7家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。