3月11日開盤消息，長川科技5日內(nèi)股價上漲3.39%，今年來漲幅下跌-22.79%，最新報30.940元，成交額7.85億元。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，3月8日主力資金凈流流入8935.52萬元，超大單資金凈流入4181.87萬元，大單資金凈流入4753.65萬元，散戶資金凈流出9757.35萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　長川科技3月7日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2138.6萬元，融資償還2073.13萬元，融資凈買額65.47萬元。融券方面，融券賣出3.66萬股，融券償還1.59萬股，融券余量86.87萬股，融券余額2432.24萬元。融資融券余額2.7億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　長川科技（300604）主營業(yè)務(wù)為集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。長川科技(300604)披露2023年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收4.47億元，同比-20.95%;歸母凈利潤-1915.3萬元，同比-123.83%；扣非凈利潤-2214.22萬元，同比-152.21%。

　　在所屬華為封測概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，聯(lián)瑞新材位于20%-30%之間；精智達(dá)位于10%-20%之間；文一科技、長電科技、晶方科技等15家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。