近5日資金流向一覽見下表：

　　華工科技2月5日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入7677.17萬元，融資償還1.27億元，融資凈買額-5025.29萬元。融券方面，融券賣出109.08萬股，融券償還98.97萬股，融券余量423.11萬股，融券余額1.01億元。融資融券余額23.4億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　華工科技（000988）主營業(yè)務(wù)為激光技術(shù)及其應(yīng)用。華工科技(000988)披露2023年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收21.84億元，同比-17.06%;歸母凈利潤2.3億元，同比44.74%；扣非凈利潤2.04億元，同比41%。

　　在所屬算力國產(chǎn)化概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，同方股份是超過30%以上的企業(yè)；蓮花健康和瑞芯微位于20%-30%之間；中貝通信、紫光國微、景嘉微等3家位于10%-20%之間；長電科技、四川長虹、中科曙光、恒潤股份等31家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。