11月27日盤中消息，東威科技開盤報62.6元，截至10時06分，該股漲1.31%，報63.600元，總市值為146.05億元，PE為43.86。

　　11月24日消息，東威科技主力資金凈流出584.83萬元，超大單資金凈流出333.04萬元，散戶資金凈流入392.33萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　東威科技11月24日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2053.73萬元，融資償還2169.08萬元，融資凈買額-115.35萬元。融券方面，融券賣出4.15萬股，融券償還4.3萬股，融券余量59.62萬股，融券余額3731.43萬元。融資融券余額4.43億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　東威科技（688700）主營業(yè)務(wù)為高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。東威科技2023年第三季度顯示，公司主營收入2.32億元，同比-14.28%；歸母凈利潤4684.99萬元，同比-11.35%；扣非凈利潤4100.98萬元，同比-17.49%。

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