11月20日消息，晶方科技5日內(nèi)股價上漲2.82%，該股最新報25.850元漲5.04%，成交17.78億元，換手率10.62%。

　　11月20日該股主力資金凈流入1.35億元，超大單資金凈流入9375.11萬元，大單資金凈流入4119.67萬元，中單資金凈流出2232.32萬元，散戶資金凈流出1.13億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技11月17日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入7426.03萬元，融資償還5131.62萬元，融資凈買額2294.41萬元。融券方面，融券賣出17.38萬股，融券償還29.14萬股，融券余量202.91萬股，融券余額4993.62萬元。融資融券余額11.37億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2023年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收2億元，同比-21.65%;歸母凈利潤3406.04萬元，同比14.22%；扣非凈利潤2605.4萬元，同比18.81%。

　　在所屬Chiplet概念概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，賽微電子是超過30%以上的企業(yè)；蘇州固锝和科翔股份位于20%-30%之間；氣派科技位于10%-20%之間；文一科技、長電科技、晶方科技等18家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。