9月28日訊息，TCL中環(huán)3日內(nèi)股價上漲5.56%，市值為945.18億元，跌0.85%，最新報23.380元。

　　9月28日消息，TCL中環(huán)主力凈流出8287.19萬元，超大單凈流出9452.55萬元，散戶凈流入4140.24萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　9月27日TCL中環(huán)融券信息顯示，融資方面，當日融資買入2.59億元，融資償還2.54億元，融資凈買額452.3萬元。融券方面，融券賣出18.39萬股，融券償還9.15萬股，融券余量104.36萬股，融券余額2460.71萬元。融資融券余額51.12億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　TCL中環(huán)（002129）主營業(yè)務(wù)為單晶硅材料。TCL中環(huán)(002129)披露2023年第二季度報告，報告期實現(xiàn)營收172.79億元，同比-5.74%;歸母凈利潤22.83億元，同比42.13%；扣非凈利潤15.89億元，同比-0.7%。

　　在所屬毫米波通信概念2023年第二季度營業(yè)總收入同比增長中，劍橋科技是超過30%以上的企業(yè)；和而泰和創(chuàng)意信息位于20%-30%之間；TCL中環(huán)和中石科技位于10%-20%之間；航天發(fā)展、海特高新、通富微電、武漢凡谷、雷科防務(wù)等13家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。