2021年芯片封測(cè)行業(yè)股票龍頭有：

　　1、長(zhǎng)電科技600584：芯片封測(cè)龍頭股。高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　公司2020年總營(yíng)業(yè)收入264.6億，同比增長(zhǎng)12.49%；凈資產(chǎn)收益率10.02%，毛利率15.46%，凈利率4.93%。

　　2、華天科技002185：芯片封測(cè)龍頭股。2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　毛利率21.68%，凈利率9.79%，2020年總營(yíng)業(yè)收入83.82億，同比增長(zhǎng)3.44%；扣非凈利潤(rùn)5.32億，同比增長(zhǎng)250.78%。

　　芯片封測(cè)概念股其他的還有： 光力科技、碩貝德、漢威科技、滬電股份、通富微電、深科技、深康佳Ａ、利揚(yáng)芯片、睿創(chuàng)微納、晶方科技、太極實(shí)業(yè)等。

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