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9月20日分析:Chiplet技術(shù)概念股報(bào)跌,華正新材跌近6%

2023-09-20 20:40 南方財(cái)富網(wǎng)

  9月20日晚間復(fù)盤南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析,Chiplet技術(shù)概念報(bào)跌,華正新材(30.07,-5.53%)領(lǐng)跌,晶方科技(21.81,-4.17%)、寒武紀(jì)-U(123.3,-2.75%)、芯原股份(60.09,-1.73%)等跟跌。

  相關(guān)Chiplet技術(shù)概念股分析:

  華正新材:

  華正新材(603186)跌5.53%,報(bào)30.070元,成交額1.93億元,換手率4.45%,振幅跌5.53%。

  公司于2022年7月21日公告,公司擬出資5200萬(wàn)元(占比65%)與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司,開展CBF積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料)項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

  回顧近30個(gè)交易日,華正新材股價(jià)下跌3.33%,總市值下跌了5.01億,當(dāng)前市值為42.7億元。2023年股價(jià)下跌-3.33%。

  晶方科技:

  9月20日晚間復(fù)盤消息,晶方科技開盤報(bào)價(jià)22.78元,收盤于21.810元。7日內(nèi)股價(jià)下跌1.33%,總市值為142.34億元。

  晶圓級(jí)TSV是Chiplet技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分,晶方科技也在研究Chiplet技術(shù)路徑的走向。

  在近30個(gè)交易日中,晶方科技有13天上漲,期間整體上漲6.51%,最高價(jià)為25.66元,最低價(jià)為20.02元。和30個(gè)交易日前相比,晶方科技的市值上漲了9.15億元,上漲了6.43%。

  寒武紀(jì):

  9月20日晚間復(fù)盤消息,寒武紀(jì)-U收盤于123.300元,跌2.75%。今年來(lái)漲幅下跌-28.14%,總市值為513.66億元。

  2021年11月,公司推出自研第三代云端AI芯片思元370,思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片。

  近30日股價(jià)下跌28.14%,2023年股價(jià)下跌-28.14%。

  芯原股份:

  9月20日消息,芯原股份截至15時(shí),該股報(bào)60.340元,跌1.73%,3日內(nèi)股價(jià)下跌4.16%,總市值為301.32億元。

  公司致力于Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進(jìn),通過(guò)“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平臺(tái)化,ChipletasaPlatform”,來(lái)實(shí)現(xiàn)Chiplet的產(chǎn)業(yè)化。公司已經(jīng)成為了大陸首批加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的企業(yè)之一,計(jì)劃于2022年至2023年繼續(xù)推進(jìn)高端應(yīng)用處理器平臺(tái)Chiplet方案的迭代研發(fā)工作,并通過(guò)客戶合作項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)投資等,持續(xù)推進(jìn)Chiplet在平板電腦、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程,芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)。

  在近30個(gè)交易日中,芯原股份有17天下跌,期間整體下跌9.88%,最高價(jià)為69.51元,最低價(jià)為66.3元。和30個(gè)交易日前相比,芯原股份的市值下跌了29.76億元,下跌了9.88%。

  正業(yè)科技:

  9月20日晚間復(fù)盤消息,正業(yè)科技收盤于7.720元,跌1.28%。今年來(lái)漲幅下跌-7.77%,總市值為28.38億元。

  回顧近30個(gè)交易日,正業(yè)科技股價(jià)下跌7.77%,最高價(jià)為9.11元,當(dāng)前市值為28.38億元。

  長(zhǎng)電科技:

  9月20日,長(zhǎng)電科技(600584)5日內(nèi)股價(jià)下跌6%,今年來(lái)漲幅下跌-10.89%,跌1.23%,最新報(bào)28.830元/股。

  公司已加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。

  回顧近30個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌10.89%,總市值下跌了30.92億,當(dāng)前市值為515.2億元。2023年股價(jià)下跌-10.89%。

  本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確,如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn),據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

  

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